VIA C3

       VIA收购Cyrix之后推出的第一款微处理器便是Cyrix III，核心代号Joshua（最初命名为‘Gobi’），实际就是Cyrix未被VIA收购之前即将推出市场的下一代核心。
       Joshua推出市场之后，反映平平，因为频率过低，整体性能不近人意。而后，VIA放弃了Joshua核心，转而生产以IDTWinchip3/4为基础的CyrixIII，核心代号Samuel，采用0.18um工艺，
128KB L1，没有L2，功率仅有10w，而竞争对手的Celeorn II为18w，Duron为41w。Samuel之后是Samuel2核心，频率更高，电压较Samuel的1.9v左右降到1.6v左右，制造工艺提高到0.15um，并且增加了64KB L2。
      为了区分Samuel和Samuel 2，VIA采用了Intel Celeron300的方法----使用xxx与xxxA分类。
      Cyrix III之后，VIA推出了更为先进的Nehemiah核心C3处理器，采用0.13um制造工艺，低功耗是它的主要特点，并且是市场上第一个采用X86架构整合硬件保密功能的CPU。

频率:        466 MHz--1.2G MHz 
前端总线 :   100/133 MHz (32 bit)
封装:        陶瓷PGA/BGA
针脚数量 :   370针
核心技术:    0.25/0.18/0.15微米
晶体管数量:  11300000

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